Monthly Archives: Styczeń 2015

Pamięci DDR4

Słyszeliście już o RAM-ach DDR4? Jako pierwsza ich produkcję rozpoczęła firma Samsung. Pamięci te posiadają 64 giga pamięci RDIMM (Registered Dual Inline Memory Modules) DDR4 (Double Data Rate-4) i wykorzystują trójwymiarową technologie pakietów „through silicon via” (TSV). Innowacyjny moduł o wysokiej wydajności odegra prawdopodobnie kluczową rolę w dalszym rozwoju serwerów klasy Enterprise i aplikacji chmurowych. Pamięci mają być też przełomowe w dalszej dywersyfikacji rozwiązań dla data center (centrów danych). Przypatrzmy się teraz dokładniej pamięciom DDR4, które określane są jako „demoniczne kości”.

Najnowszy wypust firmy Samsung, jakim są pamięci DDR4, zawiera 36 chipów DDR4 DRAM. Każdy z nich złożony jest z czterech 4-gigabitowych układów scalonych. Ów chipy produkowane są przy użyciu najbardziej zaawansowanego procesu technologicznego firmy Samsung. Prócz tego do stworzenia ów produktu wykorzystane zostały pakiety technologii 3D TSV. Rozpoczynając masową produkcję modułów 3D TSV firma Samsung pragnie wyznaczyć nowy trend w technologii pamięci. Poprzedza to ubiegłoroczna produkcja pamięci flash 3D Vertical NAND. Przybliżmy choć trochę tę technologię. 3D V-NAND wykorzystuje struktury komórkowe z pionowymi wiązaniami. 3D TSV w porównaniu do V-NAND to nowa technologia pakietów polegająca na łączeniu spiętrzonych układów scalonych.